項(xiàng)目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
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層數(shù) | 1~10層 | 層數(shù),是指PCB中的電氣層數(shù)(敷銅層數(shù))。 目前華星博只接受1~10層板。 |
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板材類型 | FR-4板材 | 板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板。 目前華星博只接受FR-4板材。如右圖 |
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最大尺寸 | 1200mm* 510mm | 華星博開料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm, 通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在380mm * 380mm以內(nèi), 具體以文件審核為準(zhǔn)。 |
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外形尺寸精度 | ±0.10mm | 板子外形公差±0.15mm。 | / |
板厚范圍 | 0.3~3.0mm | 華星博目前生產(chǎn)板厚: 0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。 |
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板厚公差 (T≥1.0mm) |
±10% | 比如板厚T=1.6mm, 實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 |
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板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm, 實(shí)物板厚為0.7mm(T- 0.1)~0.9mm(T+0.1)。 |
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最小線寬 | 4mil | 線寬盡可能大于4mil,最小不得小于4mil。如右圖 | |
最小間隙 | 4mil | 間隙盡可能大于4mil,最小不得小于4mil。如右圖 | |
成品外層銅厚 | 1oz~3oz (35um~105um) |
默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz, 最多可做2oz(需 下單備注說明)。如右圖 |
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成品內(nèi)層銅厚 |
0.5oz-2oz (18um-70um) |
電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。如右圖 | |
鉆孔孔徑(機(jī)械鉆) | 0.25~6.5mm | 最小孔徑0.25mm,最大孔徑6.3mm, 如果大于6.3mm工廠 要另行處理。 機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階, 如0.25mm, 0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右圖 |
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過孔單邊焊環(huán) | ≥6mil | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,但該處有足夠大的空間時(shí), 則不限制焊環(huán)單邊的大小; 如該處沒有足夠大的空間且有密集走線, 則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。如右圖 |
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孔徑公差(機(jī)器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm,例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔, 實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
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阻焊類型 | 感光油墨 | 我司常用的感光油墨有:綠油,白油,藍(lán)油,紅油,黃油,黑油 (若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時(shí)必須和我司業(yè)務(wù)員確定) 如右圖 |
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最小字符寬 | 6mil | 字符最小的寬度,如果小于6mil, 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 而造成字符不清晰。如右圖 |
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最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度,如果小于1mm, 實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰。如右圖 |
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走線與外形間距 | ≥0.3mm | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm; V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
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拼板:無(wú)間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm。 | / |
拼板:有間隙拼板 | 2.0mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時(shí)比較困難。 | / |
Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請(qǐng)用outline畫。 | / |
Protel/dxp軟件 中開窗層 |
Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層,華星博對(duì)paste層是不做處理的。 | / |
Protel/AD外形層 | 用Keepout層 或機(jī)械層 |
請(qǐng)注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在, 絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在, 請(qǐng)將不用的外形層刪除, 即:畫外形 時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。如右圖 |
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半孔工藝最小孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。 | / |
阻焊層開窗 | 0.1mm | 阻焊即平時(shí)常的說綠油,華星博目前暫時(shí)不做阻焊橋。 | / |