| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
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| 層數(shù) | 1~10層 | 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。 目前華星博只接受1~10層板。 |
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| 板材類型 | FR-4板材 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板。 目前華星博只接受FR-4板材。如右圖 |
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| 最大尺寸 | 1200mm* 510mm | 華星博開料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm， 通常允許客戶的PCB設計尺寸在380mm * 380mm以內， 具體以文件審核為準。 |
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| 外形尺寸精度 | ±0.10mm | 板子外形公差±0.15mm。 | / |
| 板厚范圍 | 0.3~3.0mm | 華星博目前生產(chǎn)板厚： 0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。 |
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| 板厚公差 （T≥1.0mm） |
±10% | 比如板厚T=1.6mm， 實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 |
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| 板厚公差 （T＜1.0mm） |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm， 實物板厚為0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）。 |
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| 最小線寬 | 4mil | 線寬盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右圖 |  |
| 最小間隙 | 4mil | 間隙盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右圖 |  |
| 成品外層銅厚 | 1oz~3oz （35um~105um） |
默認常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz， 最多可做2oz（需 下單備注說明）。如右圖 |
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| 成品內層銅厚 |
0.5oz-2oz （18um-70um） |
電路板內層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。如右圖 |  |
| 鉆孔孔徑（機械鉆） | 0.25~6.5mm | 最小孔徑0.25mm，最大孔徑6.3mm， 如果大于6.3mm工廠 要另行處理。 機械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階， 如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右圖 |
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| 過孔單邊焊環(huán) | ≥6mil | 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時， 則不限制焊環(huán)單邊的大?。?br /> 如該處沒有足夠大的空間且有密集走線， 則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。如右圖 |
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| 孔徑公差（機器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔， 實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
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| 阻焊類型 | 感光油墨 | 我司常用的感光油墨有：綠油，白油，藍油，紅油，黃油，黑油 （若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時必須和我司業(yè)務員確定） 如右圖 |
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| 最小字符寬 | 6mil | 字符最小的寬度，如果小于6mil， 實物板可能會因設計原因 而造成字符不清晰。如右圖 |
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| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm， 實物板可能會因設計原因 造成字符不清晰。如右圖 |
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| 走線與外形間距 | ≥0.3mm | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm； V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
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| 拼板：無間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm。 | / |
| 拼板：有間隙拼板 | 2.0mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。 | / |
| Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。 | / |
| Protel/dxp軟件 中開窗層 |
Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，華星博對paste層是不做處理的。 | / |
| Protel/AD外形層 | 用Keepout層 或機械層 |
請注意：一個文件只允許一個外形層存在， 絕不允許有兩個外形層同時存在， 請將不用的外形層刪除， 即：畫外形 時Keepout層或機械層兩者只能選其一。如右圖 |
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| 半孔工藝最小孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。 | / |
| 阻焊層開窗 | 0.1mm | 阻焊即平時常的說綠油，華星博目前暫時不做阻焊橋。 | / |
