線路板組裝進(jìn)行預(yù)熱的原因
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線路板組裝電子設(shè)計(jì)人員所必須具備的一項(xiàng)技能。線路板組裝為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時(shí)的爆板、濺錫、吹孔、銲點(diǎn)空洞等困擾起見(jiàn)，已長(zhǎng)期儲(chǔ)存的板子應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。接下來(lái)就是線路板組裝要進(jìn)行預(yù)熱了。
（1）趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。
(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力（ThermalStress）的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。
(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點(diǎn)對(duì)于“背風(fēng)區(qū)”等死角處尤其重要。
當(dāng)濕度增加時(shí)，電子工業(yè)一向都采用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔制程后（水洗反而更會(huì)造成死角處的腐蝕），業(yè)界早己傾向NoClean既簡(jiǎn)化制程又節(jié)省成本之“免洗”制程了。此時(shí)與線路板組裝板永遠(yuǎn)共處之助焊劑，當(dāng)然在活性上還要更進(jìn)一步減弱才不致帶來(lái)后患。
